高性能化のテクニック

高性能化のための注意点等が記載してあります。参考にしてください。

（R.さんから頂いた内容です）

各基板共通
・使用する仕上がりゲインで位相補正コンデンサは増減させる必要がある。
・位相補正用のコンデンサにセラミックコンを使用する場合は、温度補償用(頭に黒のペイント) があるものを使用するように注記した方がよい。
　一般用は 直流電圧が変化した場合の容量変化が、安定性とひずみ率を悪化させます。
・ヘッドホンアンプとして使用する場合ですが、Q8,9をPcの大きいものに変更するようにした方がよい。
　保護抵抗は100オームの固定で良いように思います。

A1基板
・位相補正について、C1の半分くらいの大きさのCをQ5にも入れた方が位相補正は少ない容量で安定するようです。
 R17、R18を390オームとして初段の電流帰還を多めにした状況で、ノイズゲイン2でC1は10p、 追加のCは5pで安定しました。
・Q5、Q6エミッタは同士は短絡した方が、PSRRその他の性能が高くなると思います。
・位相補正の調整をすることを考えるとC1と追加のCの両方とも基板裏付けが都合が良いので、 Cを追加することはそれほど不都合はないと思います。


A3基板
・初段に2SK30を使用した場合、ノイズゲインが2の場合で位相補正のCは不要でした。

A4基板
・位相補正について、C1の半分くらいの大きさのCをQ5にも入れた方が位相補正は少ない容量で安定するようです。
・特殊解ですが、添付のような回路構成にし初段に2SK30を使用すると、ノイズゲイン2で位相補正が22pまで減らせ、
　そこそこ高速なアンプとして使用することも可能です。この基板が一番応用範囲が広いと思います。

A6基板
・ノイズゲイン2で帰還抵抗1k+1kの状況で位相補正のCは不要でした。

ヘッドホンアンプ化

（Ｒ．さんメール転載）ディスクリOP基板でHPAを製作される方の参考に、A3基板でHPAを丁稚上げて見ました。
終段はMOSをダイレクトに接続し、HPのように思い負荷でも十分ドライブできるようにしています。
OP基板のテストボードをそのまま利用したので、ゲインは2となっていますが、音量的には問題ありませんでした。
終段のVGSのランクはYランクで添付の定数でアイドリング10mA流れました。
LRでアイドリングのバラつきは2割くらいです。MOSは放熱板なしでまったく問題ありませんでした。
音質は？です。HPA基板の方がグレードが高いです。
評価ボードを利用するのに最低限のピンしか立ててないので接続が甘いのが原因でしょうか？
OP基板に必要な部品を実装してダイレクトに使用すれば評価は変化しそうです。
それと、終段をTRでいく場合にはA1258/C3144という石が良さそうです。
珍しくダーリントン接続で、コンプリがあり、オーディオ用途向けです。
こちらも入手しているので、そのうちAPENDIXネタで提供できるかもしれません。